smt雙面接料帶根本工藝全過程解析

smt雙面接料帶根本工藝全過程解析

絲印（或點膠）-----貼裝（固化）----回流焊接----清洗----檢測-----返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于smt接料帶消費線的Z前端。 　　

SMT接料帶

點膠：它是將膠水滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到線路板板上。所用設備為點膠機，位于smt接料帶消費線的Z前端或檢測設備的后面。 　　

貼裝：其作用是將外表組裝元器件裝置到線路板的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt接料帶消費線中絲印機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的線路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置能夠不固定，能夠在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的線路板停止焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功用測試儀等。位置依據(jù)檢測的需求，能夠配置在消費線適宜的中央。 　　返修：其作用是對檢測呈現(xiàn)毛病的線路板停止返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在消費線中恣意位置。　

固化：其作用是將貼片膠消融，從而使外表組裝元器件與線路板結(jié)實粘接在一同。 所用設備為固化爐，位于smt接料帶消費線中貼片機的后面。 　　

回流焊接：其作用是將焊膏消融，使外表組裝元器件與線路板結(jié)實粘接在一同。 　所用設備為回流焊爐，位于smt接料帶消費線中貼片機的后面。